首达高有限公司|SOLDER COAT CO.,LTD.
不含卤素/无铅焊锡膏 XFP LF219
这种焊锡膏既确保优越的焊接性,又将助焊剂的飞散控制在最低限度。
黏度(Pa·s)
180-220
触变指数
0.55-0.65
卤素含量(%)
検出下限
*1
绝缘电阻值(Ω)
>1.0×10
9
铜板腐蚀试验
合格
*1 燃烧-离子色谱法
助焊剂飞散比较
焊接性(润湿性)比较
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