●超塑性合金でSn-Pbに比べ、1.5倍以上の強度と2.5倍の延性を有します。
●SAC系合金と比較して、優れた「ぬれ性」を示します。 (静止槽でフローアップが可能)
●銅食われ量を大幅に低減しました。 (Sn-Pbの1/4以下)
●従来の装置ではんだ付けが可能です。 (はんだ温度210℃でフローアップ ⇒ 省エネ ⇒ Co2ガス低減)
25℃と80℃における引張り試験片外観写真
卓上静止タイプ210℃ 5sec浸漬
紙フェノール基板に最適。
SAC系でリフロー後、コネクターあと付けに最適。
基板設計変更が不要。(ランド剥離・リフトオフが無い)
リワーク、リペア、リボールに最適。